Ang ASML, Intel, Qualcomm, TI ay nanunumpa sa kahalagahan sa pandaigdigang merkado ng IC

Ipinakita ng mga kilalang kumpanya ng integrated circuit ang kanilang mga makabagong teknolohiya sa ikalimang China International Import Expo, na itinatampok ang kahalagahan ng China sa pandaigdigang semiconductor industrial chain sa gitna ng mga panlabas na kawalang-katiyakan.

Ang mga kumpanya ng IC mula sa United States, Japan, Netherlands, South Korea at iba pang mga bansa ay nagtayo ng malalaking booth sa CIIE na nagtapos sa Shanghai noong Huwebes.

Ang kanilang malakihang pakikilahok ay sumasalamin sa kanilang sigasig na mag-tap sa pinakamalaking merkado ng semiconductor sa mundo, sabi ng mga eksperto.

Shen Bo, senior vice-president ng Dutch semiconductor equipment company na ASML at presidente ng ASML China, ay nagsabi, "Ito ang ikaapat na beses na lumahok ang ASML sa CIIE, at umaasa kaming magagamit ang platform upang patuloy na ipakita ang aming pagiging bukas at pakikipagtulungan."

Sa kasalukuyan, ang ASML ay may 15 opisina, 11 warehousing at logistics center, tatlong development center, isang training center at isang maintenance center sa Chinese mainland, kung saan mahigit 1,500 lokal na empleyado ang nagpapatakbo ng mga operasyon.

Patuloy na gagampanan ng Tsina ang mahalagang papel sa pagmamaneho ng pagbuo ng isang lubos na nagtutulungang pandaigdigang industriya ng semiconductor, sabi ng ASML.

Ang Texas Instruments, isang US chip company, ay gumamit ng CIIE para ipahayag ang pagpapalawak nito sa China.Pinapalawak ng TI ang kapasidad ng pagpupulong at pagsubok nito sa Chengdu, lalawigan ng Sichuan, at nagsasagawa ng mga pag-upgrade ng automation sa sentro ng pamamahagi ng produkto nito sa Shanghai.

Jiang Han, vice-president ng TI at presidente ng TI China, ay nagsabi: "Nasasabik kaming mag-alok sa aming mga customer ng mas malakas na lokal na suporta, tugunan ang kanilang mga pangangailangan nang mabilis at mahusay, at tulungan silang magtagumpay. ang aming mga customer sa China."

Sa partikular, inanunsyo ng TI ang pag-install ng mga tool sa loob ng pangalawang pagpupulong at pabrika ng pagsubok nito sa Chengdu upang maghanda para sa hinaharap na produksyon.Kapag ganap nang gumana, ang unit ay magdodoble ng kasalukuyang assembly at kapasidad ng pagsubok ng TI sa Chengdu.

Sa CIIE, ipinakita ng TI kung paano ang mga analog at naka-embed na mga produkto at teknolohiya sa pagproseso nito ay tumutulong sa mga tagagawa na humimok ng pagbabago sa mga berdeng grid, mga de-koryenteng sasakyan at mga robotics system.